周期性逆脉冲电镀技术-PCB解决方案-Jeter Electronics Limited


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周期性逆脉冲电镀技术

逆脉冲电镀过程为板厚与最小孔径比例较高(超过12比1)的产品提供高速电镀，及为线路不平均分布的产品提供平均的电镀分布。此过程普遍使用于BGA及微孔产品上。

充分利用现代科技在逆脉冲电镀整流器及其化学成分上的突破，至卓采用了配置DRPP的逆脉冲电镀系统，该逆脉冲电镀系统还能够实现对精细电镀产品的无空气搅拌。

图为逆脉冲电镀系统

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