网站首页
网站导航
企业邮箱
加入收藏
中文版
|
English
生产技术能力
产品可靠性
产品及生产工序
飞针测试技术
周期性逆脉冲电镀技术
自动曝光技术
高密度互连技术
VOP/VIP
研究发展
您当前的位置:
网站首页
>>
PCB解决方案
VOP/VIP
VOP
垫下孔
塞孔能力
最大导孔
0.4毫米
最高板厚
3.2
毫
米
最小导孔
0.1
毫
米
最低板厚
0.2
毫
米
Via-on-pad 垫下孔产品切面
VOP垫下孔塞孔结果 - 日立PHP900 MB-1
【
返回
】 【
打印
】
上一条:高密度互连技术
全球服务网络
相关链接
生产技术能力
捷达电子有限公司版权所有 地址:深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地25楼 电话:0755-86652158 传真:0755-86652159